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高精度切割：设备采用进口激光器，聚焦光斑最小可达5微米，确保切割精度和边缘光滑度。定位精度可达±3微米，重复精度为±2微米，适合精密切割需求。
高功率激光：切割功率高达150W，切割速度快，能够适应多种陶瓷材料的切割要求。切割厚度可达1.5毫米，特别适合用于结构陶瓷和功能陶瓷的切割。
X/Y/Z三轴运动控制：配备X轴和Y轴的直线电机系统，通过闭环控制保证速度和定位精度，支持快速高精度的切割操作。Z轴模块包含切割头和视觉系统，配备CCD相机用于精确对位，适合复杂图形的切割。
耐用性与稳定性：大理石平台确保设备的承载稳定性和耐腐蚀性，提供了良好的物理支撑，适合长时间稳定操作。
可编程操作与人机界面：控制系统具有集成视觉和运动控制功能，配合CNC精密加工设备，可根据编程要求进行自动化切割操作，简化了操作过程，提高了生产效率。

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Product advantage

高精度切割

采用进口激光器和精密控制系统，聚焦光斑达到5微米，定位精度达到±3微米，重复精度为±2微米，确保每一次切割的精确度，适合精密加工需求，特别适用于电子陶瓷和生物陶瓷等需要高精度的行业。

2. 高效率

激光功率高达150W，切割速度可达500毫米/秒，能够快速完成切割任务。适合批量生产环境，提高了生产效率并降低了操作时间成本。

3. 多种材料兼容性

能够切割多种陶瓷材料，包括氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化硅陶瓷等。设备可调节的切割参数适应不同材料的切割需求，扩大了设备的应用领域。

4. 稳定性与耐用性

大理石平台提供了极高的物理稳定性和耐腐蚀性，使得设备能够在长时间和高负荷的工业环境下稳定运行。直线电机和闭环控制系统进一步增强了设备的运行稳定性，适合连续性作业。

5. 自动化程度高

设备配备CNC精密加工功能和集成视觉系统，支持自动对位、自动切割，减少了人工干预，提高了操作便利性，适合大批量生产环境。人机界面友好，简化了操作流程，即使操作人员少量培训后也能快速上手。

6. 低热影响区域

激光切割具有低热影响区域的特点，减少了材料的热变形和热损伤，确保了加工边缘的完整性和光滑度。适合用于热敏感材料和高要求的切割项目，如医疗和航空航天领域的高精密零部件。

7. 环保节能

激光切割过程无粉尘、无污染，减少了传统加工方式对环境的影响。同时，设备的高效能设计降低了能耗，为企业节省了运行成本，符合绿色环保的工业发展趋势。

8. 灵活的加工能力

该设备支持加工尺寸为300mm×300mm的材料，具备较高的灵活性，适合大多数陶瓷件的切割需求。切割厚度最大可达1.5毫米，能够胜任从微小零件到中型组件的切割任务。

9. 适应广泛的应用场景

除了陶瓷材料外，还能用于切割金属合金、复合材料等高硬度材料。设备特别适用于精密仪器制造、电子元件生产、航空航天零部件加工等高标准的工业领域。

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