深圳市创科达精密机电有限公司

CN EN

免费打样联系我们

首页
关于我们

公司简介

荣誉资质

企业文化

合作伙伴

发展历程

分子公司介绍

研发创新

加入我们
产品中心

玻璃激光切割机系列

单平台切割机

单平台切割裂片一体机

双切割头玻璃切割机

红外皮秒激光玻璃切裂一体机

双切双裂玻璃一体机

后视镜红外皮秒切割机

玻璃激光钻孔机系列

绿光纳秒钻孔机

红光玻璃钻孔机

镭射除胶机

镭射除胶机

陶瓷激光切割机系列

陶瓷激光切割机

陶瓷激光钻孔机

液晶屏修复机系列

OLED柔性屏激光剥离机

液晶屏亮线镭射修复机

液晶屏亮点镭射修复机

金属激光切割机系列

磁悬浮精密激光切割机

丝杆导轨金属切割机

直线电机金属切割机

焊接机系列

焊接工作台

龙门焊接工作台

六轴光纤激光焊接机

迷你珠宝焊接机

模具激光焊接机

打标机系列

光纤激光打标机

CO₂激光打标机

紫外激光打标机

激光配件

工作台

升降台

模组

面板

夹具

保护镜片

光学镜架

光学微调平台
解决方案

陶瓷硬脆材料

钣金加工

半导体塑封合金

玻璃类脆性材料
服务支持
新闻资讯

公司新闻

行业资讯

分子公司动态

首页解决方案

陶瓷硬脆材料

随着陶瓷产品应用快速发展，创科达研发的陶瓷激光切割机，在PCBN、PCD、氧化铝、氧化锆、氧化硅、碳化硅、碳化硼、碳化铝、氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化镁等陶瓷材料的等陶瓷材料上进行切割、划线、钻孔加工，解决陶瓷零构件的形状和尺寸精度及微孔（孔最小0.05MM）、材料板厚（最薄0.1MM)加工困难问题，
钣金加工

光纤激光切割平面金属薄板是一项先进的制造技术，广泛应用于现代工业。光纤激光器发射的高能量激光束，将激光聚焦到金属薄板表面，使金属瞬间熔化或气化，并利用高压气体将熔化或气化的金属吹走，从而实现切割。
半导体塑封合金

解决半导体塑封合金在半导体芯片的封装过程，能有效的保护芯片免受物理和化学损害，同时提供良好的电气连接和散热性能。激光能够聚焦到微米级别，实现精确去除光刻胶而不损伤基底材料。
玻璃类脆性材料

创科达产品不断升级，为玻璃加工行业提供了高效率、高精度激光和自动化解决方案，具有人工成本低、良率高节能环保等特点，包含厚玻璃切裂一体机、玻璃钻孔机、玻璃PVD油墨去除等。

关于我们: 公司简介; 荣誉资质; 企业文化; 合作伙伴; 发展历程; 分子公司介绍; 研发创新; 加入我们

产品中心: 玻璃激光切割机系列; 玻璃激光钻孔机系列; 镭射除胶机; 陶瓷激光切割机系列; 液晶屏修复机系列; 金属激光切割机系列; 焊接机系列; 打标机系列; 激光配件

解决方案: 陶瓷硬脆材料; 钣金加工; 半导体塑封合金; 玻璃类脆性材料

服务支持: 服务支持

新闻资讯: 公司新闻; 行业资讯; 分子公司动态

抖音

微信视频

公众号

总公司

邮箱：henry@ckdseiki.com

电话：0755-85279156

地址：深圳市龙华区大浪街道新石社区浪静路美诚工业园5号

孟加拉分公司

邮箱：yanni@ckdseiki.com

地址：Room No # 5,14th floor, House No # 34,Road No #02, Sector # 03,
H.M. PlazUttara,Dhaka-1230

CKD EUROPE

47-223 Kędzierzyn-Koźle
Ul. Mostowa 28B
Poland
www.ckdseiki.eu
ckd.europe@ckdseiki.eu
ckdeu@ckdseiki.com
Mr. Slawomir Burski +48 604 053 922
Mr. Sebastian Stanitzek+48 668 376 075

流量统计| 法律声明| 网站地图| 友情链接

现在咨询流量统计