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【镭射除胶】可靠、有效、无接触的半导体激光除胶应用优势!!!

2024-10-12

简单了解一下什么是半导体?

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无论从科技还是经济发展的角度,现如今半导体都起到非常重要的作用。

固体材料按照导电性能,可分为绝缘体、导体和半导体。通俗地讲,能够导电的称为导体;不能导电的称为绝缘体;介于导体与绝缘体之间的称为半导体。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

但半导体产品在加工的途中可能会有残留的有机物,这些有机物有可能会影响到产品的下一步工序或者其性能。所以需要对产品进行进一步清洁/蚀刻。

目前,在半导体塑封行业,除胶方式通常是采用人工刮除处理,这种除胶方式容易到半导体本身造成伤害,并且不可控,加工效率低、良率低 。

创科达精密机电有限公司成立于2010年,是一家集研发、生产、销售、服务于一体的激光设备生产厂家和自动化新智造解决方案提供商。公司研发团队研发针对半导体塑封行业研发出一款镭射除胶机,旨在提升镭射除胶产品良率和效率。

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在现代工业生产中,机械化和自动化是工业现代化发展的必然趋势。

创科达镭射除胶机,同时实现了高自动化,高可靠性,满足客户增产扩产需求,具有操作简单,维护方便,低成本制造等特点。可实现自动上下料,视觉定位自动除胶,私服控制精准位移,参数可记录可追朔等优势。

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设备配置了全自动化的搬运系统,设备两个工位可同时作业,产出率高。具有灵活的系统配置,适合集成电路客户的不同应用,可为客户提供更加全面的去胶工艺解决方案。
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另外设备可根据客户要求拓展产品功能和PM数量,具备良好的技术扩展性,可以满足多种工艺制程的去胶需求。

加工前后对比;

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