9月12日，SEMI-E深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 在深圳国际会展中心圆满落幕。本届展会汇聚了来自全球的半导体设备、材料、封测、晶圆制造等上下游企业与技术专家，集中展示了集成电路产业的最新成果与发展趋势，被誉为行业发展的“风向标”。本次展会上，创科达携镭射除胶机、陶瓷激光切割机等设备亮相，为现场观众带来了高效、精准、环保的先进的激光工艺体验。
镭射除胶机亮点展示
🔹 高效清除：采用激光非接触式加工工艺，能快速去除刻胶残留，避免传统湿法清洗的化学损伤。
🔹 精准可控：激光能量可精确调节，适配多种工艺需求，实现对微米级残胶的彻底去除。
🔹 环保节能：无需化学药液，零污染、低能耗，符合绿色制造的发展趋势。
🔹 广泛应用：适用于晶圆制造、先进封装、MEMS 等多领域工艺流程。
展会现场，镭射除胶机吸引了大量行业专家与客户驻足参观。创科达技术团队进行了多场工艺演示，赢得一致好评。
在为期三天的展会中，创科达与众多芯片制造、封测企业进行了深入交流，达成了多项合作意向。通过此次展会，创科达不仅展示了在半导体领域的 设备实力与技术创新，也进一步加深了与行业上下游伙伴的联系，为推动中国半导体产业高质量发展贡献力量。
展会虽已圆满落幕
感谢每一位莅临展位的客户、专家与伙伴
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创科达将以更坚定的创新精神
为半导体产业的发展贡献智慧与力量